Onderzoeksrecord VV-0155 — Uitharding van o-cresol formaldehyde epoxyhars met polyhedrale oligomere silsesquioxaan
Disclaimer bij vertaling en gebruik: dit is een Nederlandse werkvertaling en samenvatting van de oorspronkelijke publicatie. Bij verschillen in betekenis, formulering of interpretatie is uitsluitend de oorspronkelijke tekst bepalend. Raadpleeg altijd de originele publicatie via de bronlink.
Oorspronkelijke titel
Curing kinetics, thermal, mechanical, and dielectric properties based on o‐cresol formaldehyde epoxy resin with polyhedral oligomeric (N‐aminoethyl‐γ‐amino propyl)silsesquioxane
Brongegevens
- Auteurs
- Jungang Gao, Dejuan Kong, Hongchi Zhao en Shurong Li
- Jaar
- 2011
- Tijdschrift of instelling
- Polymers for Advanced Technologies
- Onderzoekstype
- Materiaalonderzoek
- Website-vakgebieden
- epoxyhars; nanocomposieten; mechanische eigenschappen
- Materialen en technieken
- o-cresol formaldehyde; polyhedral oligomeric silsesquioxane; thermogravimetrische analyse; differentiële scanning calorimetrie
- Schadebeeld of thema
- materialen; uitharding; thermische eigenschappen
Nederlandstalige samenvatting en conclusies
In dit onderzoek zijn de uithardingskinetiek en de thermische, mechanische en diëlektrische eigenschappen van o-cresol formaldehyde epoxyhars (o-CFER) met polyhedrale oligomere silsesquioxaan (AEAP-POSS) bestudeerd. De resultaten tonen aan dat de activeringsenergie van de uithardingsreactie 58,08 kJ/mol bedraagt en dat de reactie goed overeenkomt met het Šesták-Berggren autocatalytische model. De glasovergangstemperatuur neemt toe met een hogere inhoud van AEAP-POSS, met een maximum van 107°C bij een molverhouding van 0,5 tussen amino- en epoxygroepen. Nanocomposieten met een hoger percentage AEAP-POSS vertonen een verbeterde thermische stabiliteit en verhoogde mechanische eigenschappen, met trek- en impactsterkten van respectievelijk 2,84 MPa en 143,25 kJ/m² bij dezelfde molverhouding. De diëlektrische constante en andere diëlektrische eigenschappen zijn ook geanalyseerd, wat belangrijke inzichten biedt in de prestaties van deze materialen.
Betekenis voor de vloerpraktijk
De bevindingen van dit onderzoek zijn relevant voor de ontwikkeling van epoxyharsen met verbeterde mechanische en thermische eigenschappen, wat kan leiden tot sterkere en duurzamere vloeroplossingen. Het gebruik van AEAP-POSS kan de prestaties van epoxy-gebaseerde vloeren verbeteren, wat belangrijk is voor toepassingen waar hoge sterkte en stabiliteit vereist zijn.
Bron
Jungang Gao, Dejuan Kong, Hongchi Zhao en Shurong Li. 2011. “Curing kinetics, thermal, mechanical, and dielectric properties based on o‐cresol formaldehyde epoxy resin with polyhedral oligomeric (N‐aminoethyl‐γ‐amino propyl)silsesquioxane.” Polymers for Advanced Technologies. https://doi.org/10.1002/pat.1620
Auteur-jaarverwijzing: (Gao et al. 2011)
Openbaarheid en bronlinks
De oorspronkelijke publicatie blijft de primaire bron.
Opgenomen in het Vloerenvademecum op 09-10-2026.